博世很早就意识到芯片日益增长的重要性，并宣布将进一步投资数十亿欧元，以加强自身的半导体业务。到2026年前，博世将在半导体业务上投资30亿欧元，作为欧洲共同利益重大项目(IPCEI)中微电子和通讯技术的一部分。“微电子就是未来，其对博世在所有业务领域取得成功都至关重要。它就像一把万能钥匙，不仅能通往未来出行和物联网世界，还能打造‘科技成就生活之美’的技术。”博世集团董事会主席史蒂凡·哈通博士在德累斯顿晶圆厂举办的2022博世科技日上表示。

　　作为此项投资的一部分，博世将投入超过1.7亿欧元在罗伊特林根和德累斯顿建立两个全新的芯片开发中心。此外，博世还将在未来一年内再投入2.5亿欧元，在德累斯顿晶圆厂增设3000平方米的无尘车间。

　　罗伊特林根生产的碳化硅芯片拥有巨大的市场需求

　　博世的另一个重点是生产新型半导体。例如，博世自2021年底起就在罗伊特林根工厂大规模量产碳化硅(SiC)芯片。应用于电动和混动汽车的电力电子装置中，碳化硅芯片可有效延长6%的续航里程。得益于强劲的市场增长趋势，碳化硅(SiC)芯片的年增长率达到甚至超过30%，蓬勃的市场需求让博世的订单饱和。为了让电力电子器件价格更低、效率更高，博世正在探索使用其他类型的芯片。“我们还在开发可应用于电动汽车的氮化镓芯片。”哈通博士说，“这类芯片已经应用于电脑和智能手机的充电器中。”在应用于汽车前，氮化镓芯片必须变得更为坚固，并能够承受1200伏的高电压。“类似这样的挑战是博世工程师日常工作的一部分。博世的优势在于长久以来熟悉且擅长微电子技术，并且对汽车技术也非常了解。”

　　博世系统性地扩大半导体制造产能

　　在过去的几年里，博世在半导体领域进行了多项投资。其中，最具代表性的例子是德累斯顿晶圆厂的投资。该厂投资额为10亿欧元，于2021年6月落成，是博世集团历史上最大的单笔投资。此外，罗伊特林根的半导体中心也在有计划地扩建中，从现在到2025年，博世将投资约4亿欧元用于扩大产能，并将现有工厂空间转换为新的无尘车间。这包括在罗伊特林根工厂新建一个3600平方米的超现代无尘车间。整体而言，到2025年底，罗伊特林根的无尘车间将从目前的约35000平方米扩建到44000平方米以上。